贴片加工点胶工艺中常见的问题以及相关的解决办法。合肥贴片加工

拉丝/拖尾是SMT贴片加工点胶常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。一般解决方法是改换内径较大的胶嘴；降低点胶压力；调节“止动”高度；换胶，选择合适粘度的胶种；贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温（约4小时）再投入生产；调整点胶量。

胶嘴堵塞，故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是机器孔内未完全清洗干净；贴片胶中混入杂质，有堵孔现象；不相容的胶水相混合。这种故障解决方法是换清洁的针头；换质量好的贴片胶；贴片胶牌号不应搞错。

空打是只有点胶动作，却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡；胶嘴堵塞。这种问题在注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）；更换胶嘴就可以解决。

元器件移位，现象是贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少；SMT贴片时元件移位或贴片胶初粘力低；点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。这种问题的解决办法是检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态；换胶水；点胶后PCB放置时间不应太长（短于4小时）。

波峰焊后会掉片，现象是固化后元器件粘结强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大；光固化灯老化；胶水量不够；元件/PCB有污染。这种问题的解决办法是调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。

固化后元件引脚上浮/移位，这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。这种问题一般调整点胶工艺参数；控制点胶量；调整SMT贴片工艺参数即可。

实现无尘教学，保护师生的健康，可在投影画面上可以操作电脑，在每个桌位上配置问答器，实现师生交互式课堂教学。3.2LED显示系统LED显示系统由LED面板拼接而成，安装在教室黑板顶部，用于显示正在上课的课程名称、专业班级、任课教师、到课率、和教室内各传感器采集的环境数据（室内温湿度、光照度、二氧化碳浓度等）。3.3人员考勤系统人员考勤系统由RFID考勤机、考勤卡和配套控制软件构成。在教室前后门各安装一个RFID考勤机，采用RFID标签（校园一卡通）对学生进行考勤统计，对进入教室的人员进行身份识别，对合法用户进行考勤统计，对用户进行告警。同时可通过WiFi无线覆盖，在远程对考勤情况的监控，统计以及存档打印等。

通过模拟光纤链路将WiFi射频信号分布到智慧教室内，完成智慧教室的WiFi无线覆盖，将实验设备和各类WiFi终端接入统一的WiFi无线局域网，构成整体物联网工程平台。2.2物联网工程实验平台服务器为实现物联网工程实验平台的统一管理、实验室实验设备等管控、以及开展功能复杂的综合设计和科研项目，在智慧教室的网络机柜里配置一台服务器。该服务器安装系统软件，及物联网工程实验的服务器端软件，提供本地、或远程访问服务，并实施对物联网实验的监控和设备管理。智慧教室系统设计方案述智慧教室基于光载无线交换机为核心，建成一个综合型的物联网共享平台，所有的设备系统均可以通过标准模块WiFi设备服务器无线接入物联网工程信息平台。

通过微云服务器可在教室内构建以教室为单元的整体无线网络解决环境，并负责智慧课堂的运算、存储、网络收发等。实现构建无线局域网、跨平台多屏互动、上传和本地化存储、动态数据统计与分析等一系列功能。在微云服务器构建的教学环境下，支持多种移动终端（同时支持Android、iOS、Windows）组建局域网，在有无互联网或校园网的状态下，教室内的教师与学生均可实现点对点的通讯与交互。如果教室联通互联网，则可实现课堂教学的在线。u无障碍交互u跨平台交互u上传与本地化存储微云服务器提供方便的课件上传和本地存储功能。教师在使用移动终端进行教学时，通过微云服务器可将电子课件（图片、文档、PPT）无线投射到教室的显示设备上。