贴片加工过程中各个工艺参数和最重的产品质量对比信息的数据表
| 工艺阶段 | 参数/指标 | SMT贴片工艺 | 线路板焊接 |
|---|---|---|---|
| 元件贴装 | 贴装精度（X/Y轴） | ±0.1毫米 | - |
| 贴装精度（角度） | ±0.02度 | - | |
| 最小元件尺寸 | 0201尺寸（0.6mm x 0.3mm） | - | |
| 焊接工艺 | 回流焊温度范围 | 220°C~260°C | - |
| 回流焊时间 | 约30秒 | - | |
| 手工焊接温度 | - | 350°C左右 | |
| 焊点质量 | 均匀、光滑，无冷焊和错位 | 手工操作，焊点质量因人而异 | |
| 定位精度 | 定位精度（SMT贴片） | ±0.1毫米 | - |
| 定位精度（插件装配） | - | ±0.2毫米 | |
| 质量检测 | 视觉检测 | 自动视觉系统进行焊点检查 | 目视检查 |
| X射线检测（BGA焊点） | 分辨率0.1毫米，检测焊点连接质量 | - | |
| 电气性能测试 | 电气测试仪器检测引脚电气性能 | - | |
| 适用场合 | 适用于高密度电子设备，如手机、平板电脑 | 适用于工控设备、汽车电子等 | |
| 产品质量 | 具有较高的可靠性和性能 | 质量受人工操作影响，差异较大 |
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